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本文目录一览：

• 〖One〗、 LED灯珠的封装工艺有哪些?
• 〖Two〗、 led灯珠封装形式有哪几种
• 〖Three〗、 led灯珠规格型号一览表

LED灯珠的封装工艺有哪些?

笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装)，而且比较好 是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。

之一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

LED封装步骤 http：//bbs.ledwn.com/thread-687-1-htmlLED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。生产工艺 生产：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（ *** T－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。

led灯珠封装形式有哪几种

依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。

引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（ *** T－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。

LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式， *** D贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，规格多样)。

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。

LED灯珠分为表贴式（ *** D）和直插式（DIP），表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。

led灯珠规格型号一览表

led灯珠型号的介绍 下面是led灯珠型号一览表的详细介绍：0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是6mm，宽度是0.8mm。

LED灯珠直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型(2*3*4)子弹头，平头，(3/5/平头/面包型)食人鱼等。 *** D贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源。

led灯珠规格型号一览表是怎样的 LED串珠灯型号及电源：根据型号： 2mm、3mm、5mm、10mm LED灯珠。功率： 这些型号的每个灯球的功率为0.06 瓦。贴片LED灯珠。

首先是按照尺寸分类，常见的有2833525050、5730等型号。其中，数字表示LED芯片的大小，单位是0.1毫米。例如，2835表示LED芯片大小为8mm x 5mm。

：LED灯珠从型号来讲一般分为：直插型，贴片型，大功率，食人鱼。

LED灯珠种类1，草帽灯（直插式），规格有3mm、5mm、10mm。